用以自对单一装置所作之测试中决定电致迁移参数之方法

摘要

本发明是关于用于具有一互连结构的一待测装置之电致迁移测试与评估方法及装置。该方法包含强迫由于第一层内的电致迁移而引起发生该互连结构之一步进电阻增加且接着使该互连结构受到至少三个个别预定应力条件，同时测量表示该互连结构之一电阻的一测试量。该方法允许以比已知的电致迁移测试方法短得多的时间执行一电致迁移测试，而没有损失资讯或精确度。因此可能加速互连制造流程之最佳化，因此导体电致迁移动力学与一所需的产品寿命相容。这允许减少电致迁移测试之时间及成本，从而以一较低的整体成本制造积体电路装置。