介电层结构及其制作方法

摘要

一种介电层结构之制作方法，该方法首先提供一基底，随后于该基底表面形成至少一低介电常数材料层，并于该低介电常数材料层表面形成一张应力单层，接下来系对该张应力单层进行一防水处理。张应力单层系用以提供一相对于介电层之应力；同时利用其斥水性的特性避免水气之吸附。