| 摘要 |
一自托持基板（1）移除MEMS装置（2）之装置，其中，MEMS装置经由导热剥离胶合剂（3）而被个别地接合至该托持基板，该导热剥离胶合剂（3）当其被加热到临界温度以上时减少其黏着力。以热源（10）个别地加热MEMS装置（2），以传导地加热导热剥离胶合剂（11）到该临界温度以上。随着直接和MEMS装置（2）之后侧（5）相接触的胶合剂（11）不再使其接合于玻璃托持件（1），装置（2）能够藉由晶粒摘取器（6）来予以个别地移除。这快速地加热该胶合剂，以使各晶粒剥离于约1秒的时间。这可以和UV剥离胶合剂相比较，并且不需要先前的30分钟之乾燥烘烤。此外，藉由加热晶粒而传导地加热胶合剂，仅被紧密地局部化于晶粒之该胶合剂被加热，而使相邻的晶粒接合于玻璃托持件之胶合剂则仍然不受影响。 |
