| 发明名称 |
晶粒自动对位之封装结构及其制造方法，以及堆叠式封装结构及其制造方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种晶粒自动对位之封装结构及其制造方法，以及堆叠式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位之封装结构之制造方法，包括：(a)提供一载体，该载体具有复数个承载平台；(b)提供复数个晶粒，且分别将该等晶粒置放于该等承载平台上；(c)进行回焊制程，使得该等晶粒对齐于该等承载平台；(d)形成一封胶材料于该等晶粒间之间隙；及(e)进行切割制程，以形成复数个封装结构。藉此，该等晶粒在回焊过程中会有自动对齐之效果，因此晶粒附着机之精度要求不高。 |
| 申请公布号 |
TW200908279 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
| 申请号 |
TW096129098 |
申请日期 |
2007.08.07 |
| 申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
王盟仁;王维中 |
| 分类号 |
H01L25/04(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡东贤;林志育 |
| 主权项 |
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| 地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |
