化学机械抛光装置及其化学机械抛光方法

摘要

一种化学机械抛光装置及其化学机械抛光方法。化学机械抛光方法至少包括以下步骤：（a）施加一正向压力于一抛光垫及一矽晶圆之间；（b）带动矽晶圆以一第一中心轴为轴心自转，并带动抛光垫以第二中心轴为轴心自转；（c）注入一研磨液于抛光垫及矽晶圆之间；（d）调整矽晶圆受到抛光垫的正向压力大小，以改变抛光垫与矽晶圆之接触模式，并改变矽晶圆之移除率。