发明名称 |
具软性电路板讯号传输结构的指纹感测晶片及其制造方法 |
摘要 |
一种具软性电路板讯号传输结构的指纹感测晶片包含一基板、数个第一连接垫及一软性电路板。基板具有数个指纹感测元。第一连接垫分别设置于此等个指纹感测元上,并露出于基板之一上表面。软性电路板位于基板之上方,并具有数个讯号传输结构从软性电路板之一下表面露出,此等指纹感测元系分别电气接合至此等讯号传输结构,且软性电路板之一上表面作为与一手指接触之表面,藉以透过此等讯号传输结构将量测手指之数个手指纹路讯号传送至此等指纹感测元。本发明亦提供一种指纹感测晶片之制造方法。 |
申请公布号 |
TW200908287 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
申请号 |
TW096129497 |
申请日期 |
2007.08.10 |
申请人 |
祥群科技股份有限公司 |
发明人 |
周正三 |
分类号 |
H01L27/00(2006.01);H01L49/00(2006.01);G06K9/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
叶信金 |
主权项 |
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地址 |
新竹市科学工业园区力行六路2号6楼 |