直通矽通孔填充技术中之铜奈米粒子的共淀积

摘要

一种电解的铜电镀组成物及用于将半导体积体电路基板中通孔特征金属化的方法。该组成物包含铜离子源及经涂覆之铜奈米粒子，而该经涂覆之铜奈米粒子包含铜奈米粒子及双官能性分子涂层。