发明名称 按压配置于基板上之半导体晶片的装置
摘要 一种用以按压位于基板上之半导体晶片的装置包括基板支撑物及可相对于该基板支撑物朝预定移动方向移动之工具,该工具具有多个压柱塞(pressing plungers),该多个压柱塞系安装成可朝该工具之移动方向移位,以便压在该等半导体晶片上。该工具具有可以被施加压缩空气之压力腔。使所有压柱塞位于一直线上。该等压柱塞之每一者在其朝向该压力腔之端上具有垂直于该工具之移动方向且垂直于该所述直线之杆子。使可朝该工具之移动方向移位的活塞位于该压力腔与该等压柱塞间之区域中。使该等活塞之一侧承受存在于该压力腔中之压力,该等活塞之另一侧依靠在该等压柱塞之杆子中之一上。
申请公布号 TW200908165 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097122789 申请日期 2008.06.19
申请人 欧瑞康组件设备史坦胡森股份有限公司 发明人 罗兰库斯特
分类号 H01L21/52(2006.01) 主分类号 H01L21/52(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;王彦评
主权项
地址 瑞士