发明名称 | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板 | ||
摘要 | 一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造,其主要包含一基板及一指纹辨识晶片,该基板系定义有一触滑区及一导接部,其系至少包含有一介电层、一线路层以及一保护层,该线路层系具有复数个外接垫及至少一静电导接垫,该静电导接垫系邻近该介电层之一窗口,该保护层系形成于该线路层,该保护层之复数个第一开口系显露该些外接垫,该保护层之一第二开口系显露该线路层之该静电导接垫及该介电层之该窗口,其中该静电导接垫及该窗口系位于该触滑区,该些外接垫系位于该导接部,该指纹辨识晶片系电性连接至该基板,该保护层之该第二开口及该介电层之该窗口显露该指纹辨识晶片之一感测区。 | ||
申请公布号 | TW200908247 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096129774 | 申请日期 | 2007.08.10 |
申请人 | 飞信半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨志辉;陈业顺;陈勇仁;朱韦德;陈敦裕 |
分类号 | H01L23/28(2006.01);G06K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 张启威 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市高雄加工出口区南六路5号 |