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发明名称
半导体装置
摘要
在半导体装置(101)中,SOI构造之第1电晶体(TR1A)具有源极区域、汲极区域、位于源极区域和汲极区域间之本体区域、和位于本体区域上方之闸电极。SOI构造之第1电容器(MCA)具有电性连接到第1电晶体(TR1A)之闸电极的第1端子和第2端子。半导体装置(101)依照储存在用以电性连接第1电晶体(TR1A)之闸电极和第1电容器MCA之第1端子的第1节点(FGa)之载体,非挥发性地记忆资料。
申请公布号
TW200908557
申请公布日期
2009.02.16
申请号
TW097120408
申请日期
2008.06.02
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
山内忠昭
分类号
H03K19/0948(2006.01);H01L21/8247(2006.01)
主分类号
H03K19/0948(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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