| 发明名称 | 探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种探针卡、半导体检验装置以及半导体装置的制造方法。框(5)以包围在探针片(9)的探测侧的区域部一并形成的棱锥形状或棱台形状的接触端子(10)组的方式粘接固定在探针片(9)的内表面上，该框(5)从多层配线基板(15)伸出，通过具有弹性的多个导销(7)对该框(5)以及部的推压隔片(8)施加推压力，使其可微倾动。 | ||
| 申请公布号 | CN101363875A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200810128607.2 | 申请日期 | 2008.06.19 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 春日部进;冈本直树 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/073(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | 1.一种探针卡，其特征在于，具有探针片，上述探针片包括：与设置在被检验对象上的电极相接触的多个接触端子；从上述多个接触端子的各个端子引出的配线；与上述配线电连接且与多层配线基板的电极连接的多个周边电极，上述探针卡设有以包围上述多个接触端子的方式形成的框。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||