| 发明名称 | 嵌埋有芯片的承载板结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种嵌埋有芯片的承载板结构，包括：一具有一第一表面、一第二表面、多个铝通道、与一开口的氧化铝载板，所述的铝通道连通于该氧化铝载板的第一表面与第二表面；一芯片，该芯片嵌埋于该开口中，并具有一主动面，多个电极垫配置于该芯片的主动面；以及至少一线路增层结构，该线路增层结构配置于该氧化铝载板表面、该芯片的主动面与该电极垫的表面，其中，该线路增层结构至少具有一对应于该电极垫的导电结构，且至少一该导电结构电性连接于该电极垫。另本发明亦提供一种嵌埋有芯片的承载板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101364582A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200710140834.2 | 申请日期 | 2007.08.10 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨;连仲城;贾侃融;陈尚玮 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/14(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/32(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种嵌埋有芯片的承载板结构，其特征在于，包括：一具有一第一表面、一第二表面、多个铝通道与一开口的氧化铝载板，其中，所述的铝通道连通该载板的第一表面与第二表面，且该铝通道暴露于该第一表面及第二表面的两端各形成有电性连接垫；一芯片，该芯片嵌埋于该开口中，并具有一主动面，多个电极垫配置于该芯片的主动面；以及至少一线路增层结构，该线路增层结构配置于该氧化铝载板表面、该芯片的主动面与该电极垫的表面，其中，该线路增层结构至少具有一对应于该电极垫的一导电结构，且至少一该导电结构电性连接于该电极垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||