| 发明名称 | 粘接剂组合物、薄膜状粘接剂、粘接薄片及使用其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物而成的粘接剂组合物，用于提供可以高度兼顾对被粘着体的填充性(埋入性)、低温层压性等工艺特性以及耐回流性等半导体装置的可靠性的粘接剂组合物，以及使用该组合物的薄膜状粘接剂，从切割片易剥离性等工艺特性优异的粘接片，以及生产性优异、热时的高粘接强度和耐湿性优异的半导体装置。式中，R<SUB>1</SUB>是包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。 | ||
| 申请公布号 | CN101365765A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200780002072.8 | 申请日期 | 2007.01.23 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 增子崇;宫原正信;大久保惠介 |
| 分类号 | C09J4/02(2006.01);C09J4/06(2006.01);C09J7/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | C09J4/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.粘接剂组合物，其为用于将半导体元件粘接于被粘着体的粘接剂组合物，其特征在于，含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺、以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，<img file="A200780002072C00021.GIF" wi="939" he="310" />式中，R<sub>1</sub>表示包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||