元器件安装方法及元器件安装装置

摘要

以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。

主权项

1.一种元器件安装方法，利用设置在进行升降动作控制的安装头(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多个突起电极(1a)的电子元器件(1)，在安装平台(25)上保持形成多个基板电极(4a)的基板(4)，利用安装头的下降动作，使突起电极与基板电极接触，利用加热，使突起电极熔融，将两电极间接合，将电子元器件安装在基板上，其特征在于，检测使所述安装头进行下降动作、突起电极与基板电极接触时的载荷，使吸嘴下降直到检测出规定的接触载荷值的下降位置之后，利用加热，使突起电极熔融，与基板电极接合，再停止加热，在利用冷却使熔融部分固化时、维持规定时间的凝固点以下的温度的过程中，检测对电子元器件施加的载荷方向，并根据载荷方向，相应使安装头进行上升动作或下降动作，在熔融部分固化后，对吸嘴解除吸附，使安装头进行上升动作。