| 发明名称 | 用于小型封装速度传感器的芯片置于引线框上的方法 | ||
| 摘要 | 一种传感器封装装置，其包括支承一个或多个电气构件的引线框衬底，该一个或多个电气构件连接至引线框衬底上并定位在引线框衬底上。还提供了将电气构件电连接至引线框衬底的多个丝焊件，其中引线框衬底由热固性塑料封闭以保护多个丝焊件和至少一个电气构件，从而提供包括引线框衬底、(多个)电气构件和丝焊件的传感器封装装置，并且同时消除了对印刷电路板(PCB)或陶瓷衬底取代引线框衬底作为传感器封装装置的部件的需要。还可提供用于保持(多个)电气构件至引线框衬底的连接的导电环氧树脂。该电气构件可例如构成IC芯片和/或感测元件(例如，磁阻构件)或感测裸芯。 | ||
| 申请公布号 | CN101366117A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200680052323.9 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | L·E·弗拉奇;W·A·拉姆;J·S·帕坦;P·A·谢隆卡;J·D·施托尔富斯 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);G01D11/24(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;廖凌玲 |
| 主权项 | 1.一种传感器封装装置，其包括：引线框衬底，其支承至少一个电气构件；至少一个电气构件，其连接至并定位在所述引线框衬底上；多个丝焊件，其将所述至少一个电气构件电连接至所述引线框衬底上，其中，所述引线框衬底由热固性塑料所封闭以保护所述多个丝焊件和所述至少一个电气构件，从而提供包括所述引线框衬底、所述至少一个电气构件和所述多个丝焊件的传感器封装装置，并且同时消除了对印刷电路板(PCB)或陶瓷衬底取代所述引线框衬底作为所述传感器封装装置的部件的需要。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||