| 发明名称 | 抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光方法用于对工件的两个表面同时进行抛光，包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接到抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接到紧接的清洗装置上。 | ||
| 申请公布号 | CN101362311A | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200810099888.3 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 十仓史彦;竹内光生 |
| 分类号 | B24B29/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/3105(2006.01) | 主分类号 | B24B29/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯志云 |
| 主权项 | 1.一种抛光方法，用于对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光方法包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接至抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接至紧接的清洗装置。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||