| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse mit ersten Verbindungseinrichtungen zur Anordnung auf einem externen Kühlbauteil, mindestens einem Substratträger mit einer hierauf ausgebildeten leistungselektronischen Schaltungsanordnung und von dieser ausgehenden elektrischen Anschlusselementen zu zweiten Verbindungseinrichtungen zur Verbindung mit externen Stromleitungen, wobei die ersten und/oder die zweiten Verbindungseinrichtungen ausgebildet sind als im Wesentlichen hohlzylinderförmige metallische Druckgussformteile, die spritztechnisch mit dem Gehäuse verbunden sind.</p> |
