发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置

摘要

本发明目的是提供发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置，所述发光元件安装用构件以及使用该构件的半导体装置易于加工，并且可以进行充分散热。发光元件安装用构件200包括如下配置：基材2，其包括安装半导体发光元件1的元件安装表面2a以及安置在所述元件安装表面2a上并与所述半导体发光元件1连接的第一和第二导电区域21，22；反射构件6，其包括限定用于容纳所述半导体发光元件1的内部空间6b的反射表面6a并且含有安置在所述元件安装表面2a上的金属；以及安置在所述反射表面6a上的金属层13。所述反射表面6a相对于所述元件安装表面2a是倾斜的，因而所述内部空间直径更远离所述元件安装表面2a。

主权项

1.一种发光元件安装用构件，所述构件包括：基材，其包括安装半导体发光元件的元件安装表面以及安置在所述元件安装表面上并与所述半导体发光元件连接的第一和第二导电区域；反射构件，其由金属或合金或金属复合物材料构成，所述反射构件包括一个反射表面，该反射表面限定用于容纳安置在所述元件安装表面上的所述半导体发光元件的内部空间；以及安置在所述反射表面上的金属层；其中所述反射表面相对于所述元件安装表面是倾斜的，因而所述内部空间的直径离所述元件安装表面越远越大；所述基材的热膨胀系数为至少3.0×10-6/K并不超过10×10-6/K；并且所述反射构件的热膨胀系数为至少3×10-6/K并且不大于7×10-6/K。