发明名称 |
单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组 |
摘要 |
一种应用于单一板面涂布不同锡膏的模板组,主要包含一第一模板与一第二模板。该第一模板具有至少一第一模孔。该第二模板具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴,及至少一第二模孔。该方法包含下列步骤:透过该第一模板的第一模孔填入第一种锡膏,使该板面涂布有一第一锡膏区,再以该第二模板的凹穴藏纳该第一锡膏区,并透过该第二模板的第二模孔填入第二种锡膏,使该板面涂布有一第二锡膏区。借此,在单一板面上形成有使用不同焊料的第一锡膏区与第二锡膏区。 |
申请公布号 |
CN101357358A |
申请公布日期 |
2009.02.04 |
申请号 |
CN200710138396.6 |
申请日期 |
2007.08.01 |
申请人 |
环隆电气股份有限公司 |
发明人 |
郑吉雄;詹婉祯;李训发 |
分类号 |
B05D1/32(2006.01);B05D1/36(2006.01);B05D7/24(2006.01) |
主分类号 |
B05D1/32(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王永建 |
主权项 |
1.一种单一板面涂布不同锡膏的方法,该方法以一第一模板与一第二模板作为工具,使不同焊料的锡膏涂布于同一板面,其特征在于,该方法包含下列步骤:步骤1:以该第一模板定位于该板面;步骤2:透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏,使该板面涂布有一第一锡膏区;步骤3:以该第二模板定位于该板面,使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的至少一凹穴内;及步骤4:透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏,使该板面涂布有一第二锡膏区。 |
地址 |
中国台湾南投县 |