发明名称 一种降低陶瓷热障涂层热导率的后处理方法
摘要 本发明针对热障涂层系统是氧化钇部分稳定氧化锆面层(YSZ)和抗氧化粘结层MCrAlY合金,基体为镍基高温合金,公开了一种降低陶瓷热障涂层热导率的后处理方法,通过采用激光加热器,火焰加热器或高频感应加热器局部表面加热,利用高温下固态材料中传质和扩散原理,控制热障涂层陶瓷面层中开放连通孔隙和裂纹的形状变化,达到有限封闭,而非表层重熔或烧结致密,从而实现阻碍沿涂层表面向内部高温合金的传热。它能够解决现有技术中热障涂层导热系数大、隔热效果较差的不足,但又不损害原涂层的优异性能。本发明在不改变热障涂层材料的情况下,后处理工艺简单,生产效率高。
申请公布号 CN101357854A 申请公布日期 2009.02.04
申请号 CN200810150955.X 申请日期 2008.09.12
申请人 西安交通大学 发明人 梁工英;张晖;丁秉钧;王铁军;虞烈
分类号 C04B41/80(2006.01) 主分类号 C04B41/80(2006.01)
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 朱海临
主权项 1、一种降低陶瓷热障涂层热导率的后处理方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)对陶瓷热障涂层表面用真空除尘器除去表面尘埃和颗粒;(2)将陶瓷热障涂层工件放入烘箱中干燥,去除表面水汽和油脂;(3)对陶瓷热障涂层用加热器实施快速局部表面加热,并通过热源移动搭接扫描方式,使冷却后的陶瓷热障涂层中孔隙和裂纹有限封闭;所述加热器采用激光加热器,火焰加热器或高频感应加热器;(4)空气中自然冷却。
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