用于容纳电子芯片的包装容器纸板

摘要

一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，这种包装容器纸板适合于以高速取出芯片的工序中，其包括：一个基体纸板(2)；一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带通过两个宽度为0.5±0.15mm的条形区域(7，8)与基体纸板的正面热粘接在一起；和一个底部覆盖带(6)，而且这种包装容器纸板还设置有多个芯片包装孔和链轮孔，其中基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(P_ave)为0.1至0.6N，剥离强度的信噪比(SN)[(P_max-P_min)/P_ave]为0.40或更小。

主权项

1.一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，其包括：一个宽度为8±1.0mm的带状基体纸板(2)；一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带包括一种可热封的聚合材料，该顶部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并覆盖着基体纸板正面的一部分，该被覆盖的部分沿着从基体纸板的一个侧面(4)朝向其对侧侧面(5)的方向的宽度为5.25±0.25mm；一个底部覆盖带(6)，该底部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并被粘接到基体纸板的背面的一部分上，而且覆盖基体纸板的背面的该部分，该部分与由所述顶部覆盖带(3)覆盖的正面的所述部分相对，其中：(1)顶部覆盖带在两个分别平行于基体纸板的纵向而延伸的第一条状区域(7)和第二条状区域(8)处被热粘接到基体纸板的正面上，所述第一条状区域和第二条状区域中的每个的宽度都为0.5±0.15mm，所述第一条状区域(7)由其第一侧面(7a)和第二侧面(7b)限定，并且所述第一条状区域(7)定位成比第二条状区域(8)更接近于定位在基体纸板侧面(4)上的顶部覆盖带的侧面(4a)，所述第二条状区域(8)由其第一侧面(8a)和第二侧面(8b)限定，所述顶部覆盖带的侧面(4a)与所述第一条状区域(7)的第一侧面(7a)之间的距离D1为0.7±0.20mm，所述第一条状区域(7)的第一侧面(7a)定位成比第一条状区域(7)的第二侧面(7b)更接近顶部覆盖带的所述侧面(4a)；并且所述第一条状区域(7)的第二侧面(7b)与所述第二条状区域(8)的第一侧面(8a)之间的距离D2为3.0±1.0mm，所述第二条状区域(8)的第一侧面(8a)定位成比第二条状区域(8)的第二侧面(8b)更接近顶部覆盖带的所述侧面(4a)；(2)该基体纸板设置有多个通孔(9)，这些通孔由基体纸板的正面贯穿到其背面并形成在一个介于基体纸板的热粘接的第一条状区域(7)和第二条状区域(8)之间的部分上；(3)基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，该数值范围是根据JIS B 601确定的；(4)所述顶部覆盖带由层状聚合薄板制成，在该层聚合薄板中，一个聚对苯二甲酸乙二酯层被层压在一个乙烯乙酸乙烯酯的共聚物层上，而该共聚物层又在第一和第二条状区域处热粘接到基体纸板的正面上；(5)在第一和第二条状区域处被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，并根据下述等式确定出剥离强度的信噪比(SN)为0.40或更小：SN比值＝(Pmax-Pmin)/Pave 其中Pmax表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最大剥离强度，Pmin 表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最小剥离强度。