发明名称 抗Ag扩散感光性导电浆料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种抗Ag扩散感光性导电浆料及其制备方法,该导电浆料包含的组分及其质量百分比分别为:Ag粉50~80%、功能性金属粉2~20%、附着力促进剂2~15%、感光性有机体系16~30%,所述功能性金属粉为锌、锡、铋、铅中的其中一种金属粉或其中两种或两种以上金属合金粉,所述感光性有机体系包含有光聚合引发剂单体、活性稀释剂、预聚物、惰性溶剂。本发明的制备条件易于满足,且采用此种浆料制备等离子显示屏中的BUS和ADD导电电极,能够有效防止Ag扩散到透明介质层中,避免了透明介质层变黄的现象,显著提高了显示屏显示图像的质量。
申请公布号 CN101359564A 申请公布日期 2009.02.04
申请号 CN200810150977.6 申请日期 2008.09.16
申请人 彩虹集团公司 发明人 张志刚
分类号 H01J17/04(2006.01);H01J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B13/00(2006.01) 主分类号 H01J17/04(2006.01)
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 汪人和
主权项 1.一种抗Ag扩散感光性导电浆料,其特征在于,该导电浆料包含的组分及其质量百分比分别为:Ag粉50~80%、功能性金属粉2~20%、附着力促进剂2~15%、感光性有机体系16~30%,所述功能性金属粉为锌、锡、铋、铅中的其中一种金属粉或锌、锡、铋、铅的其中两种或两种以上金属合金粉,所述感光性有机体系中包含的组分及其质量百分比为:1~5%光聚合引发剂单体、30~50%的活性稀释剂、2~8%的预聚物,其余为惰性溶剂。
地址 712021陕西省咸阳市彩虹路1号