| 发明名称 | 衬底及其制造方法、半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种衬底及其制造方法、半导体装置及其制造方法，该衬底用于固定IC元件，把焊盘端子向外部引出，具有俯视中在纵向和横向排列的多根柱体(5)以及在从表面到背面之间的一部分彼此连结多根柱体(5)的连结部(6)。作为用于搭载IC元件的裸芯片连接盘，或者作为IC元件的外部端子，能利用多根柱体(5)，并能够根据任意设定的IC固定区域的形状和尺寸，把多根柱体(5)作为裸芯片连接盘或外部端子分开使用。不增加对IC元件的制约，能把搭载IC元件的布线衬底的规格共通化。 | ||
| 申请公布号 | CN101359641A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810130154.7 | 申请日期 | 2008.07.30 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 庄司正宣;藤田透 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种衬底，是用于固定IC元件的衬底，其特征在于，包括：多根金属支柱，其具有第一面和向着与所述第一面相反一侧的第二面，并在俯视中在纵向和横向排列，且全部为同一形状；连结部，其利用从所述第一面到所述第二面之间的一部分相互连结所述多根金属支柱。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||