| 发明名称 | 软封装键盘的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种软封装键盘的制造方法，包括以下步骤：先将一软封装胶膜套套在具有多个按键的一键盘共用机座上；将印制有对应该些按键位置的文字或数字的一按键薄层上涂覆黏着剂；将该按键薄层插入到该键盘共用机座与该软封装胶膜套之间；以及，对该软封装胶膜套、键盘共用机座及按键薄层进行加热，以使该软封装胶膜套将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。 | ||
| 申请公布号 | CN100459002C | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200510134162.5 | 申请日期 | 2005.12.27 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 黄伟贤 |
| 分类号 | H01H13/70(2006.01);H01H13/702(2006.01);H01H13/705(2006.01);H01H11/00(2006.01);G06F3/023(2006.01) | 主分类号 | H01H13/70(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种软封装键盘的制造方法，包括以下步骤：先将一软封装胶膜套套在具有多个按键的一键盘共用机座上；将印制有对应所述多个按键的位置的文字或数字的一按键薄层上涂覆黏着剂；将该按键薄层插入到该键盘共用机座与该软封装胶膜套之间；以及，对该软封装胶膜套、键盘共用机座及按键薄层进行加热，以使该软封装胶膜套将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||