| 发明名称 | 超薄型大电流陶瓷外壳 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种超薄型大电流陶瓷外壳，用作厚度要求8mm以下的低压大电流器件的封装外壳。包括盖和底座，盖包括阴极法兰(1)和阴极电极(2)，底座包括阳极法兰(3)、阳极密封环(4)、阳极电极(5)和瓷环(6)，在所述盖的阴极电极(2)的下端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅰ(2.1)，在阴极电极(2)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅱ(2.2)；在所述底座的阳极电极(5)的上端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅲ(5.1)，在阳极电极(5)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅳ(5.2)；且所述阴极电极(2)下端面上的圆弧形环槽Ⅰ(2.1)与阳极电极(5)上端面上的圆弧形环槽Ⅲ(5.1)上下位置相对应；在所述瓷环(6)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅴ(6.1)。本实用新型能实现超薄型封装的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN201191604Y | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200820036760.8 | 申请日期 | 2008.06.13 |
| 申请人 | 江阴市赛英电子有限公司 | 发明人 | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01) | 主分类号 | H01L23/04(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种超薄型大电流陶瓷外壳，包括盖和底座，所述盖包括阴极法兰(1)和阴极电极(2)，所述阴极法兰(1)同心焊接在阴极电极(2)的外缘，所述底座包括阳极法兰(3)、阳极密封环(4)、阳极电极(5)和瓷环(6)，所述阳极密封环(4)同心焊接在阳极电极(5)的外缘，所述阳极法兰(3)、瓷环(6)和阳极密封环(4)自上至下叠合同心焊接，其特征在于：在所述盖的阴极电极(2)的下端面外周边设置有圆弧形环槽I(2.1)，在阴极电极(2)的外缘设置有圆弧形环槽II(2.2)；在所述底座的阳极电极(5)的上端面外周边设置有圆弧形环槽III(5.1)，在阳极电极(5)的外缘设置有圆弧形环槽IV(5.2)；且所述阴极电极(2)下端面上的圆弧形环槽I(2.1)与阳极电极(5)上端面上的圆弧形环槽III(5.1)上下位置相对应；在所述瓷环(6)的外缘设置有圆弧形环槽V(6.1)。 | ||
| 地址 | 214433江苏省江阴市澄江镇工业园区梅园路14号 | ||