电路保护装置

摘要

本发明披露了一种电路保护装置(51)，其适于焊接于电池端子(45)或其它基板，无焊接溅泼所导致的负面效应。该装置包括夹于第一与第二电极(9，11)间的薄片PTC电阻元件(3)，例如由传导性聚合物成分制成。第一电导线(21)具有一第一附接部分(23)，其具有附接到所述第一电极的附接表面(24)；一第一连接部分(25)，其能够连接到一电路上，并与PTC元件隔开，以及一第一屏障部分(27)。所述第一屏障部分位于第一附接部分与第一连接部分之间的第一导线上，并向第二电极延伸。在电阻焊接期间，所述屏障部分可避免溅泼而与PTC电阻元件接触。

主权项

1、一种采用带状形式的电路保护装置，所述装置包括：(1)一薄片PTC电阻元件，其具有第一和第二主表面和厚度t；(2)一第一电极，其附接到所述PTC元件的第一表面上；(3)一第二电极，其附接到所述PTC元件的第二表面上；(4)一第一电导线，其包括：(a)一第一附接部分，其具有一附接到所述第一电极的附接表面，(b)一第一连接部分，其能够连接到一电路上并与PTC元件相间隔，和(c)一第一屏障部分，其(i)位于所述第一附接部分和所述第一连接部分之间的所述第一导线上，(ii)包括向所述第二电极延伸的屏障，在附接到第一电极之前所述屏障形成在或加入到第一导线上，且所述屏障包括凹陷、凹口、凸起的切开部分、壁或隔墙，和(iii)具有一高度x。