半导体发光装置

摘要

本发明系一种半导体发光装置，其中，半导体发光装置（A）系具备具有一定的厚度之引线架（1），和由上述引线架（1）所支撑之半导体发光元件（2），和被覆上述引线架（1）之一部分的壳体（4），和被覆上述半导体发光元件（2）之透光构件（5），而上述引线架（1）系含有接合垫片（11a）及隆起部（11b），上述接合垫片（11a）系具有搭载上述半导体发光元件（2）之表面，及从上述壳体（4）露出的背面，而上述隆起部（11b）系于上述接合垫片（11a）之上述表面的法线方向，从上述接合垫片（11a）位移而设置。