晶圆及封装结构及其制造方法

摘要

提供一种形成封装体结构的方法，以减少半导体晶粒损毁，此一方法包括下述步骤：先提供一个上表面具有焊垫的晶粒。在晶粒的焊垫上形成凸块，其中凸块的上表面高于晶粒的上表面。将晶粒固定于晶片承载器上，其中凸块固着在晶片承载器上。使用封胶树脂将晶粒封包于晶片承载器上。使晶片承载器与晶粒脱离。在晶粒的凸块上形重新分配轨迹，并使凸块与重新分配轨迹垫性连结。