光纤讯号模组

摘要

本发明为有关一种光纤讯号模组，尤指可辅助光纤收发讯号时的晶片导热、散热用之模组，该基座内部为形成有可供收纳电路模组之容置空间，且于电路模组上则设有至少一个之晶片，并于晶片上连设有光纤连接器，再于基座及电路模组上方罩覆导热壳体，而导热壳体内部设有可与晶片表面紧贴导热用之抵贴部，并由抵贴部往一侧延设有对接部，且对接部系利用贴合座抵贴于光纤连接器外部，即可藉由导热壳体分别将接收晶片、光纤连接器中光收发元件于运作时所产生之热能导引快速排除，以达到散热良好且可提升光纤讯号传输品质之功效。