发明名称 半导体制冷片
摘要 本外观设计产品是用于接触式降温的半导体制冷片。
申请公布号 CN300877458D 申请公布日期 2009.01.21
申请号 CN200830104761.7 申请日期 2008.07.08
申请人 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 发明人 石保华;王美发;刘海洲
分类号 23-04 主分类号 23-04
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人 胡吉科;李安霞
主权项
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