发明名称 | 半导体制冷片 | ||
摘要 | 本外观设计产品是用于接触式降温的半导体制冷片。 | ||
申请公布号 | CN300877458D | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
申请号 | CN200830104761.7 | 申请日期 | 2008.07.08 |
申请人 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 发明人 | 石保华;王美发;刘海洲 |
分类号 | 23-04 | 主分类号 | 23-04 |
代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人 | 胡吉科;李安霞 |
主权项 | |||
地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区厂房 |