发明名称 |
散热模块与电子装置 |
摘要 |
本发明公开了一种散热模块,适于对一发热组件进行散热。散热模块包括一第一导热板、一第一散热筒与一风扇。第一导热板热耦接至发热组件。第一散热筒具有一第一开口与相对第一开口的一第二开口。第一导热板连接至第一散热筒,且第一导热板位于第一散热筒外。风扇配置于第一开口的邻近处且对应第一开口,并且风扇适于形成一流动于第一散热筒内的气流。散热模块可将发热组件运行时所产生的热传递至外界环境。 |
申请公布号 |
CN101349936A |
申请公布日期 |
2009.01.21 |
申请号 |
CN200710138659.3 |
申请日期 |
2007.07.19 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
王锋谷;郑懿伦;林春龙;杨智凯;刘政熙 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
1.一种散热模块,适于对一发热组件进行散热,其中该散热模块包括:一第一导热板,热耦接至该发热组件;一第一散热筒,具有一第一开口与相对该第一开口的一第二开口,其中该第一导热板连接至该第一散热筒,且该第一导热板位于该第一散热筒外;以及一风扇,配置于该第一开口的邻近处且对应该第一开口,其中该风扇适于形成一流动于该第一散热筒内的气流。 |
地址 |
台湾省台北市士林区后港街66号 |