无铅锡基软焊料

摘要

对焊接对象浸焊过程中溶蚀度低，可焊性好，强度和抗氧化性能高的无铅锡基软焊料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1、4.0-8.5％Cu，0.1-2.6％Bi，0.01-1.2％Ni，余量为Sn；2、4.0-8.5％Cu，0.1-2.6％Bi，0.01-1.2％Ni，0.001-0.15％P，余量为Sn；3、4.0-8.5％Cu，0.1-2.6％Bi，0.01-1.2％Ni，0.001-0.3％RE，余量为Sn；4、4.0-8.5％Cu，0.1-2.6％Bi，0.01-1.2％Ni，0.001-0.15％P，0.001-0.3％RE，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。

主权项

1、一种无铅锡基软焊料，其特征是以该焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Cu 4.0-8.5％Bi 0.1-2.6％Ni 0.01-1.2％Sn 余量。