检测无元件型印刷电路板的方法

摘要

本发明涉及测试电路板的方法，特别涉及无元件型电路板。在本发明方法中，在接触过程中自动检测待测电路板表面的水平高度，接着根据检测的水平高度控制接触操作。通过此方法，指状测试器测试探针的移动控制实现自动匹配该水平高度，这特别有利于测试表面呈三维形状的挠曲型电路板。

主权项

1、一种采用带几个指状件的指状测试器测试无元件型印刷电路板的方法，几个指状件自动移动以接触待测电路板的电路板测试点，其中每个测试指状件具有测试探针(1)，测试探针(1)设有接触传感器(16)，用于确定测试探针(1)的探针尖端(5)何时与待测电路板表面进行接触，使得借助该时间点和探针尖端(5)在该时间点的位置，确定待测电路板(21)表面的水平高度，并根据确定的水平高度控制接触更多电路板测试点的接触过程。