具有通风空间的柔顺端子配件和方法

摘要

在半导体晶片22上提供一种柔顺结构36。柔顺结构36包括腔42。在用于在柔顺结构上形成导电元件的工艺步骤中，柔顺结构36和晶片22密封腔42。在处理后，通气孔58敞开以连接腔42到组件的外部。通气孔58可以通过切断晶片和柔顺结构以形成单独的单元62、使得切断平面34a横切通道或与腔42连通的其它孔穴来形成。可选地，可以通过在柔顺结构中形成孔或敞开延伸通过晶片的穿孔来形成通气孔。

主权项

1、一种半导体芯片组件，包括：(a)芯片，具有前表面并具有暴露于所述前表面处的接触点和电连接到所述接触点的该芯片内的一个或多个电元件；(b)位于该芯片表面上的柔顺结构，所述柔顺结构限定背向该芯片的顶面和部署于所述顶面和该芯片体之间的一个或多个腔；(c)由所述柔顺结构支承的端子，所述端子的至少一些邻近所述一个或多个腔部署，所述端子的至少一些电连接到所述芯片的所述接触点，所述芯片和所述柔顺结构中的至少一个限定与所述一个或多个腔连通的一个或多个通气孔，所述一个或多个通气孔敞开到该组件的外部。