| 发明名称 |
化学机械研磨用水系分散体及半导体装置之化学机械研磨方法 |
| 摘要 |
本发明的化学机构研磨用水系分散体，系包含有：(A)从使用BET法所测得比表面积计算出的平均粒径系10nm~50nm的胶质二氧化矽、(B)磷酸、(C)聚伸乙亚胺、以及(D)下述一般式(1)所示四级铵化合物；且pH为3~5。#P 097110008P01.bmp[(1)式中，R#sB!1#eB!至R#sB!4#eB!系指各自独立的烃基。M#sP!-#eP!系指阴离子]。 |
| 申请公布号 |
TW200903616 |
申请公布日期 |
2009.01.16 |
| 申请号 |
TW097110008 |
申请日期 |
2008.03.21 |
| 申请人 |
ＪＳＲ股份有限公司 |
发明人 |
松本太一;植野富和;安藤民智明 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);C09K3/14(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
