| 摘要 |
本发明提供一种即便未严格控制烧成时之气体环境，亦可获得高密接力，并可形成电镀处理后之密接力下降亦少之铜导体膜的铜导体糊。本发明系关于一种含有以铜粉为主体之导电性粉末、有助于提高润湿性之第一玻璃料、有助于提高耐化学药品性之第二玻璃料及有机媒剂的铜导体糊。(1)第一玻璃料之软化点为800℃以下，且于900℃之氮气环境中，对实质上表面未被氧化之铜粉的接触角为60度以下。(2)第二玻璃料于25℃对10质量％浓度硫酸水溶液之溶解度为1 mg/cm#sP!2#eP!．hr以下。(3)第一玻璃料之软化点与第二玻璃料之软化点之差为150℃以下。(4)相对于玻璃料总量，第一玻璃料之含量为10～70质量％，第二玻璃料之含量为30～90质量％。 |
