发明名称 | 半导体沟渠电容及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明系揭示一种半导体沟渠电容及其制造方法。本发明之方法包含提供具有一沟渠的一基板,此沟渠具有一第一深度以暴露出一第一侧壁及一第一底表面;形成一环颈介电层覆盖第一侧壁;以环颈介电层为遮罩,蚀刻第一底表面,以使沟渠具有大于第一深度的一第二深度,并形成一第二侧壁及一第二底表面,第二侧壁连结第一侧壁;共形地形成一第一导电层覆盖第二侧壁及第二底表面;共形地形成一电容介电层覆盖环颈介电层及第一导电层;及填充一第二导电层于沟渠内部。 | ||
申请公布号 | TW200903727 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
申请号 | TW096124281 | 申请日期 | 2007.07.04 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 廖文生;吴常明 |
分类号 | H01L21/8242(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8242(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡玉玲 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |