发明名称 半导体沟渠电容及其制作方法
摘要 本发明系揭示一种半导体沟渠电容及其制造方法。本发明之方法包含提供具有一沟渠的一基板,此沟渠具有一第一深度以暴露出一第一侧壁及一第一底表面;形成一环颈介电层覆盖第一侧壁;以环颈介电层为遮罩,蚀刻第一底表面,以使沟渠具有大于第一深度的一第二深度,并形成一第二侧壁及一第二底表面,第二侧壁连结第一侧壁;共形地形成一第一导电层覆盖第二侧壁及第二底表面;共形地形成一电容介电层覆盖环颈介电层及第一导电层;及填充一第二导电层于沟渠内部。
申请公布号 TW200903727 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW096124281 申请日期 2007.07.04
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 廖文生;吴常明
分类号 H01L21/8242(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号