| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种荷电粒子装置用构件，于电子源或离子源中，不使用焊材，制作已使拉出电极与绝缘子之接合位置精度提高的构件，缩小所释出之荷电粒子的对准误差，再者，由于不使用焊材，成本面上为有利的。而用以解决问题之手段为上述之荷电粒子装置用构件，其特征在于：由金属制构件与绝缘性构件而成的复数个构件所构成的荷电粒子装置用构件中，具有结合金属制构件与绝缘性构件之筒状嵌合部，该嵌合部之外筒为金属、内筒为绝缘物，室温中之该外筒的内径尺寸较该内筒的外径尺寸稍微为小，该嵌合部系藉由热套(shrinkage fit)以结合外筒与内筒。 |
