半导体封装及使用其之半导体装置

摘要

本发明系关于一种半导体封装60，其中将形成有焊盘18之区域设置在形成有覆晶连接垫16之区域的外侧上，其中形成保护构件39以使形成有焊盘18之区域中以暴露焊盘18，且该保护构件39包括设置成包围覆晶连接垫16的框形结构部39A及设置于框形结构部39A之外侧上的支撑薄膜部39B；及一种使用半导体封装60的半导体装置70。