发明名称 | 定位待测球格阵列封装件之通用型嵌接治具 | ||
摘要 | 揭示一种定位待测球格阵列封装件之通用型嵌接治具,主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶梢。该网孔型基座系具有一元件容置穴与一压测面,其中该元件容置穴内系设有复数个矩阵排列并为等间距配置之定位球孔。该闩扣件系设于该网孔型基座内,用以扣压该球格阵列封装件,以使其焊球一对一方式对准于该些定位球孔之部分或全部。该些顶梢系可伸缩地突伸于该网孔型基座之该压测面之周边。因此,该通用型嵌接治具具有通用性,以适用于定位多种规格球格阵列封装件,不受到基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置的限制。 | ||
申请公布号 | TW200902980 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
申请号 | TW096124218 | 申请日期 | 2007.07.03 |
申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 吴明彦 |
分类号 | G01R1/04(2006.01) | 主分类号 | G01R1/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许庆祥 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 |