发明名称 非挥发性半导体记忆体
摘要 本发明揭示一种依据本发明之一态样之一非挥发性半导体记忆体,其包括:记忆体单元阵列(12A及12B),其包括复数个单元单位;一电源供应接点(19),其系在该等记忆体单元阵列(12A及12B)之一第一方向上布置于一端上;及页缓冲器(13A-u及13B-u),其系布置于该等记忆体单元阵列(12A及12B)之该第一方向上。该非挥发性半导体记忆体还包括:复数个位元线(BL(M1)),其系布置于该等记忆体单元阵列(12A及12B)上,同时在该第一方向上延伸;及一第一电源供应线(Vss(M2)),其系布置于该等记忆体单元阵列上的该复数个位元线(BL(M1))上,以连接该电源供应接点(19)与该等页缓冲器(13A-u及13B-u)。
申请公布号 TW200903736 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097107928 申请日期 2008.03.06
申请人 东芝股份有限公司 发明人 细野浩司;吉原正浩;中村大;甲斐洋一
分类号 H01L21/8247(2006.01);H01L27/115(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本