| 发明名称 | IC器件和制造该IC器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101345226A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200810128028.8 | 申请日期 | 2008.07.09 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 田中直也 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘春成 |
| 主权项 | 1.一种IC器件，包括：形成有多个通孔的平坦基板；多个端子销，每个端子销均被插入到所述多个通孔中的相应通孔中；与所述基板间隔开并电连接到所述多个端子销中的至少一个端子销的功能部件；和封装所述功能部件并保持与所述基板的表面接触的树脂封装体。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||