发明名称 |
一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用 |
摘要 |
本发明公开一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用。该聚酰亚胺树脂具有式II所示的化学结构。其中,X<SUB>1</SUB>、X<SUB>2</SUB>可相同或不同,代表四价芳基;Ar代表二价芳基,T代表封端剂。该聚酰亚胺树脂是由式I结构通式所示的聚酰胺酸经化学亚胺化或热亚胺化得到的。将聚酰亚胺树脂可通过前体聚酰胺酸溶液或由低沸点溶剂溶解后得到的聚酰亚胺溶液浸渍增强基体得到半固化片,热模压后覆盖金属箔层即得到金属箔层压板,本发明提供的聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性能、高力学性能、低介电常数与损耗、高电绝缘性能、低吸水性等特点,特别适合于制造超大规模集成电路封装用封装基板的芯板。 |
申请公布号 |
CN101343362A |
申请公布日期 |
2009.01.14 |
申请号 |
CN200810119574.5 |
申请日期 |
2008.09.03 |
申请人 |
中国科学院化学研究所 |
发明人 |
杨士勇;徐红岩;杨海霞;范琳 |
分类号 |
C08G73/10(2006.01);C08G73/12(2006.01);B32B15/08(2006.01);B32B27/04(2006.01);B32B17/04(2006.01);B32B37/06(2006.01);B32B38/08(2006.01) |
主分类号 |
C08G73/10(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
关畅 |
主权项 |
1、一种聚酰胺酸,其结构通式如式I所示,<img file="A2008101195740002C1.GIF" wi="1992" he="282" />(式I)所述式I结构通式中,R选自如下基团中的任意一种或几种的任意组合;<img file="A2008101195740002C2.GIF" wi="1382" he="719" />X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>均为二酐基团;Ar为下述基团中的任意一种或几种的任意组合;<img file="A2008101195740002C3.GIF" wi="1489" he="773" /><img file="A2008101195740003C1.GIF" wi="1954" he="980" />T为封端基团,含有所述封端基团的封端剂为苯胺、邻苯二甲酸酐、4-苯乙炔基苯酐、4-苯乙炔基苯胺或5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。 |
地址 |
100080北京市海淀区中关村北一街2号 |