| 发明名称 | 焊料凸点的无助焊剂制作工艺 | ||
| 摘要 | 一种焊料凸点的无助焊剂制作方法，包括：在接触焊盘上淀积一层电介质层；形成凸点下金属层；形成光刻胶层和部分开口以形成通孔图案于接触焊盘上；将焊料填充入所述通孔中；去除光刻胶层；以焊料凸点为掩模刻蚀凸点下金属层；在真空反应腔中去除凸点上的氧化物层；在真空反应腔中回流焊料凸点。该方法可以提供没有孔洞的焊料凸点，而且省去了在衬底上电镀导电的焊料凸点时通常采用的助焊剂设备和清洗助焊剂设备。该方法适合应用于导电性焊料凸点的制作，可以设置于芯片封装衬底上的锡球阵列封装中。 | ||
| 申请公布号 | CN100452335C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200610024135.7 | 申请日期 | 2006.02.24 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 张璋炎;蒋瑞华 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.一种焊料凸点的无助焊剂制作方法，包括：在接触焊盘上淀积一层电介质层；形成凸点下金属层；形成光刻胶层，并在光刻胶层中形成开口以形成通孔图案于接触焊盘上；将焊料填充入所述通孔中；去除光刻胶层；以焊料凸点为掩模刻蚀凸点下金属层；在真空反应腔中去除凸点上的氧化物层；在真空反应腔中回流焊料凸点。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||