| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置是通过粘合材料将半导体元件搭载在电路基板上。进而，通过粘合材料将具备外部端子连接部的连接用电路基板搭载在半导体元件的上表面，将连接用电路基板的下表面和电路基板的上表面利用导电体端子相连接。然后，将电路基板和连接用电路基板之间通过密封树脂进行密封。由此，实现一种小而薄的半导体装置，其中，对于用于与层叠在上一级的半导体装置或电子部件的连接的外部连接用端子，其在配置上的制约较少，能够提高安装密度，并且散热性能优良。 | ||
| 申请公布号 | CN100452396C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200610005140.3 | 申请日期 | 2006.01.13 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 丸山朋代;矢野祐司 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置(1)，包括：第一电路基板(12)；半导体元件(11)，经由第一粘合层(13)搭载在第一电路基板上；第二电路基板(15)，该第二电路基板(15)是包括多个外部端子连接部(17)的连接用电路基板，并经由第二粘合层(16)搭载在半导体元件(11)的上表面上；多个导电体端子(18)，用于将第二电路基板(15)的下表面与第一电路基板(12)的上表面连接，第一电路基板(12)与第二电路基板(15)之间通过密封树脂(19)密封，使得多个导电体端子被密封。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||