| 发明名称 | 固体摄像元件模块的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101346817A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200680049201.4 | 申请日期 | 2006.12.14 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 大本贵之;藤井俊广;末武爱士;小田肇 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01);H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序：当使透明基板和具有多个固体摄像元件的基板相对置时，对上述透明基板进行加工，从而与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；和使利用上述工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||