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发明名称 Grooves formed around a semiconductor device on a circuit board
摘要
申请公布号 USD584250(S1) 申请公布日期 2009.01.06
申请号 US20080303707F 申请日期 2008.02.15
申请人 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 TANI EMIKO;OHSAWA TETSUYA
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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