ＬＥＤ封装及立体电路元件之安装构造

摘要

LED封装，系具备：构装有LED晶片11，且被构装于与该LED晶片11电性连接的构装基板20上之立体型基板12；及介由焊锡21搭载于构装基板20上之复数个弹性体17。复数个弹性体17，系藉由从立体型基板12的外侧面之双方相对的复数个外侧面给予内面侧的弹性力，来保持该立体型基板12对于构装基板20的位置。