以导线架之引脚裁切端面扣接之半导体封装之堆叠组合

摘要

一种半导体封装之堆叠组合，主要包含复数个相互堆叠之半导体封装件，每一半导体封装件系包含至少一晶片、一导线架之复数外引脚以及一封胶体，而该些外引脚系外露于该些封胶体。其中一上层之半导体封装件之至少一外引脚，其系形成有一具有ㄇ形缺口之裁切端面，用以扣接至一下层半导体封装件之对应外引脚之一区段并以焊料焊接。因此，该堆叠组合具有较大的堆叠引脚之焊接面积与较强的引脚固着性，可以提高焊点的抗冲击性、抗热冲击性与抗热循环疲劳性。