| 发明名称 |
光半导体封装用环氧树脂组合物、其硬化树脂及以其所制得之光半导体 |
| 摘要 |
本发明系关于一种光半导体封装用环氧树脂组合物，其包含下述成份(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)硬化剂及(C) 菁着色剂。本发明之环氧树脂组合物透射可见光线且屏蔽近红外线，同时保留环氧树脂之固有特性。 |
| 申请公布号 |
TW200901399 |
申请公布日期 |
2009.01.01 |
| 申请号 |
TW096133727 |
申请日期 |
2007.09.10 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
伊藤久贵;大田真也;福家一浩;上西伸二郎 |
| 分类号 |
H01L23/29(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08K5/3417(2006.01);C08K5/378(2006.01);C09B47/04(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
